•  Servei de disseny de plaques electròniques.
  •  Servei de fabricació de fabricació de prototipus i petites de plaques electròniques.
  •  Servei de disseny 3D de peces i caixes.
  •  Servei de fabricació 3D de peces i caixes en materials diversos: PLA, ABS, Flex, HIPS, PETG, PP, E.P., POM.
  • Estació eC-stencil-mate: aplicador de pasta de soldadura SMD per a prototips i petites sèries de plaques de circuit imprès.        
  • Estació eC-Placer: dispositiu de recollida i col·locació manual de components SMD amb bomba d'aire i càmera de posicionament.   
  • Estació eC-reflow-mate: forn de sobretaula per soldadura de plaques de circuit imprès. Àrea de soldadura de 350x250 mm.    
  • Estació de soldadura CD-2SE de JBC amb regulació fins 400ºC.  
  • Estació de soldadura NANE-2B de JBC per soldadura manual d'encapsulats tipus 0402, 0201 o 01005.    
  • Estació de reflow per soldadura DMSE-2A de JBC amb bomba elèctrica d'extracció i una càmera d'inspecció integrada.      
  • Estació JTSE-2A amb prehetear PHS-2B de JBC per soldar i dessoldar amb aire calent de xips SMD complexes tipus BGA, LQFP.      
  • Impressora 3D Printersys 3, fabricació de peces en PLA, ABS, Flex, HIPS, PETG, PP, E.P., POM. Àrea de fabricació: 200x185x190 mm 
  • Impressora 3D professional Dimension SST 1200e, fabricació de peces en plàstic ABS de diversos colors. Àrea de fabricació: 254x254x254 mm

Responsable del servei

Jordi Palacín 

palacin@diei.udl.cat

Telèfon: +34 937 20 27 24 

Adreça

Escola Politècnica Superior

Aula 2.04